惠翔科技有限公司

1特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果。 
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 

信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性

2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目               单位         性能
外观               灰色        膏状
比重                g/cm3 25℃   2.5
粘度                 Pa·s 25℃    100
离油度               % 150℃/24小时—
热导率             W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压           kV/mm 0.25MM测定界限以下
使用温度范围        ℃         -50~+120
挥发量             % 150℃/24小时2.43
低分子有机硅含油率PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU主板上的散热填充材料，应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳

这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位